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第十届国际可靠性、维修性、安全性会议(广州)征文通知
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2012年4-6月颁布的部分电气与电子类IEC标准
关于PCBA板使能控制引脚开路的失效分析
意法半导体公司推出一种可促进环保且具有高温性能的功率芯片
《电子产品环境与可靠性试验》杂志2012、2013年增刊出版和征订信息
基于Ansys优化模块的热设计应用
意法半导体公司的“无拖尾电流”600VIGBT突破功率设计的限制
科学家研制新电子材料 有望用于柔性光基电子
达林顿管瞬态热阻测试方法的研究
进口电子元器件的风险分析与选用管理
高通研发芯片可模仿人脑进行认知思考
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《电子产品可靠性与环境试验》杂志2014年征订启事
2014年十大消费者趋势:指纹识别设备将流行
某气密封毫米波收发组件的故障统计与分析
中国科学家率先研发光学存储加解密技术
FMEA等工具在电源模块项目开发中的应用
云计算服务系统的可靠性建模研究
信息安全威胁及安全防范策略综述
